硒氰酸鉀在電鍍中的應(yīng)用
硒(Se)是一種重要的氧族元素。硒及其化合物在各種電化學(xué)研究中均有廣泛應(yīng)用，范圍涉及到非真空法制備太陽能電池、直接甲醇/聚合物電解質(zhì)膜燃料電池、電催化劑、電池、金屬合金等 [1] 。硒化合物與相應(yīng)的硫化合物相比，還原電位更正 [2] 。硒氰基化合物作為電鍍添加劑，可以在金屬與氰根或其他配體形成的配離子放電的同時被還原，因此能使金、銀、銅等金屬及其合金鍍層光亮、整平，穩(wěn)定鍍液，提高電流效率，尤其是在控制鍍層晶粒沉積的晶面取向方面有著特殊的用途，但國內(nèi)難以找到硒氰基化合物在電鍍領(lǐng)域應(yīng)用的介紹。
硒氰 酸鉀是合成硒氰基化合物的基礎(chǔ)原料，為無色晶體，易潮解，放置于空氣中 3 min 左右會全部變成液態(tài)，進(jìn)而分解成紅硒和。該物質(zhì)水溶性強(qiáng)，經(jīng)筆者測定，其溶解度隨溫度升高而增大，90 °C 時 100 g.水甚至可以溶解超過 3 kg，在其溶解過程中可以明顯地感覺到降溫。硒氰酸鉀在酸性環(huán)境中不穩(wěn)定，遇酸分解成紅色單質(zhì)硒，這使其應(yīng)用范圍受到一定的限制。有機(jī)硒氰類化合物可以解決酸性條件下的穩(wěn)定性問題。硒氰基團(tuán)中的硒為?2 價，具有還原性。上世紀(jì) 60 ~ 80 年代，前蘇聯(lián)的學(xué)者對涉及硒氰基的配位化學(xué)反應(yīng)作了大量的研究 [3] 。Birckenbach 等的研究表明，硒氰酸鉀的當(dāng)量電導(dǎo)率(在無限稀釋溶液中)在 18 °C 時為 119.5，25 °C時為 138.2，而其分解電壓為 1.10 V [4] 。X 射線衍射晶體學(xué)研究證實硒氰酸鉀是一種鹽，其中 C≡N 三鍵的鍵長為(1.117 ± 0.026) ?，C─Se 單鍵的鍵長為(1.829 ± 0.025) ? [5] 。
本文在調(diào)研國內(nèi)外、文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上，總結(jié)了硒氰基化合物作為電鍍添加劑和表面處理劑方面的應(yīng)用實例，分析了硒氰基化合物在電鍍及其他表面處理過程中所承擔(dān)的晶粒生長控制作用、光亮作用、整平作用及其機(jī)理，希望拋磚引玉，引起國內(nèi)電鍍同行的關(guān)注。
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